Firma TSMC, kluczowy producent chipów dla Apple, intensywnie pracuje nad zaawansowanymi chipami 2 nm dla przyszłych iPhone’ów 17 Pro i 17 Pro Max, planowanych na 2025 rok. Mimo napotkanych trudności, wszystko wskazuje na to, że produkcja przebiega już zgodnie z planem, co otwiera drogę do rozwoju jeszcze mniejszych chipów 1,4 nm.
Na początku kwietnia na Tajwanie miało miejsce największe trzęsienie ziemi od 25 lat. Pochłonęło ono życie dziewięciu osób i zraniło 1000 ludzi. Uderzyło ono także z pełną mocą w zakład TSMC, produkujący nowoczesne chipy 2 nm. Fabryka ta doznała poważnych uszkodzeń. Aktualnie zakład produkuje chipy tylko w niewielkich ilościach na potrzeby testów. Trzęsienie uszkodziło mniej niż 10,000 krzemieni, co według Digitimes stanowi niewielki procent całkowitej produkcji. Straty te zostaną pokryte przez ubezpieczenie.
Nie wiadomo jednak, ile procesorów przepadło. Ani Apple, ani TSMC nie podają, ile dokładnie chipów wycina się z jednego krzemienia. Według szacunków, z jednego plastra krzemu używanego do produkcji procesorów A17 Pro dla iPhone’a 15 Pro można uzyskać około 440 układów. Oznacza to, że potencjalna strata wynikająca z uszkodzeń to kilkaset tysięcy układów.
Aby zmniejszyć swoją podatność na trzęsienia ziemi i inne katastrofy naturalne, TSMC planuje budowę zaawansowanych zakładów poza granicami Tajwanu. W tym tygodniu firma ogłosiła, że rozpocznie budowę nowej fabryki w Arizonie, która dołączy do dwóch innych, już budowanych tam zakładów.
Chociaż amerykański rząd wsparł projekt dotacją w wysokości 6,6 miliarda dolarów, całkowite inwestycje w te trzy oddziały przekroczą 65 miliardów dolarów, z czego nowy, specjalizujący się w produkcji chipów 2 nm pochłonie znaczną część tej kwoty. TSMC szuka również możliwości na rozwój w Niemczech i Japonii, co świadczy o globalnych ambicjach firmy.
TSMC robi znaczące postępy nie tylko w pracach nad chipami 2 nm. W bliskiej perspektywie widać również szanse na procesory o litografii 1,4 nm.
Mimo że rynek wyraża pewne obawy co do ciągłości operacyjnej TSMC, zważywszy na niedawne trudności, branża elektroniczna jest optymistycznie nastawiona co do zdolności firmy do dotrzymania terminów. TSMC zapowiada, że uda im się uruchomić produkcję układów 2 nm zgodnie z planem.
Produkcja próbna ma ruszyć w drugiej połowie tego roku, a na początku drugiego kwartału 2025 roku rozpocznie się produkcja na małą skalę. To pozwoli na uruchomienie masowej produkcji w trzecim kwartale, właśnie na czas, by zaopatrzyć w niezbędne komponenty iPhone’a 17 Pro oraz iPhone’a 17 Pro Max.
Chipy stworzone w technologii 2 nm będą oznaczały jeszcze większą wydajność i energooszczędność. Na razie trudno oszacować, o ile zwiększy się moc takiego układu w porównaniu z obecnymi chipami w litografii 3 nm, ale spekuluje się, że wzrost wydajności może sięgać nawet 30%.