Najnowsze informacje na temat rozwoju układów Apple Silicon w nadchodzących latach przynoszą bardzo ciekawe wieści. Mocarne 40 rdzeni w litografii 3 nm w roku 2023, a wcześniej 20 rdzeni w ulepszonej litografii 5 nm – to strategia rozwoju procesorów Apple.
Jak twierdzi portal The Information, w przyszłym roku Apple będzie nadal umieszczać w swoich komputerach procesory Apple Silicon obecnej generacji (M1 Pro i M1 Max) w litografii 5 nm, ale zostanie ona ulepszona przez producenta – firmę TSMC, co przełoży się na większą wydajność.
Na tym jednak nie koniec, ponieważ do MacBooków Pro oraz topowych stacjonarnych Maców Apple może przygotować układy wyposażone w dwa chipy, każdy po 10 rdzeni, co łącznie daje 20 rdzeni i sumaryczną wydajność większą niż dwa osobne układy Apple M1 Pro/Max.
Jakby tego było mało, w kolejnym roku Apple dokona jeszcze większego przeskoku jeżeli chodzi o procesory Appel SIlicon.
W 2023 r. zadebiutować ma bowiem kolejna, trzecia generacja Apple Silicon, tym razem wykonana już w litografii 3 nm, co pozwoli “upchnąć” więcej tranzystorów na tej samej powierzchni układu scalonego, tym samym znacznie zwiększając wydajność.
Jak podają źródła The Information, Apple zaimplementuje wtedy technologię czteroukładową, co pozwoli na uzyskanie nawet 40 rdzeni CPU w jednym chipie (dla porównania – układy M1 Pro i M1 Max mają 10-rdzeniowy CPU).
W 2023 r. również chipy montowane w iPhone’ach będą wykonane w litografii 3 nm.
Wygląda na to, że wydajnościowa dominacja Apple na rynku procesorów będzie trwać nadal. Już przy obecnych osiągach układów M1 Pro/Max użytkownik w większości przypadków dostaje znacznie więcej niż potrzebuje. Osoby profesjonalnie obrabiające wideo w wysokiej jakości np 4K lub 8K lub renderujące grafiki 3D są w stanie wykonywać swoją pracę z dowolnego miejsca na świecie, na piekielnie wydajnych i mocnych MacBookach Pro, co wcześniej zarezerwowane było wyłącznie dla potężnych, stacjonarnych stacji roboczych.