th

Nowy iPhone może mieć dziurkowaną obudowę znaną z Maca Pro

Nowy patent przyznany Apple pokazuje, że firma z Cupertino rozważa zastosowanie w iPhone’ach oraz w innych swoich urządzeniach charakterystycznej aluminiowej obudowy z Maca Pro, popularnie zwanej “tarką”. Rozwiązanie takie ma pozwolić na znacznie lepsze odprowadzanie ciepła z wnętrza iPhone’ów, które przy obecnych wydajnościach podzespołów staje się coraz większym problemem.

Obudowa à la tarka w iPhone’ach

We wniosku patentowym Apple pisze, że przy obecnej wydajności smartfonów i potężnej mocy obliczeniowej najnowszych procesorów, jednym z największych problemów staje się odprowadzanie dużych ilości ciepła wydzielanych przez podzespoły.

W przypadku Maców, zarówno stacjonarnych, jak i MacBooków, wydzielane przez podzespoły ciepło ma się gdzie rozejść, natomiast w niewielkich urządzeniach, jak iPhone, z gęsto upchanymi komponentami, bardzo ciężko jest efektywnie odprowadzać ciepło na zewnątrz.

Widoczne na jednej z grafik zawartych w patencie boczne ramki iPhone’a rzeczywiście przypominają obudowę znaną z Maców Pro, wykonaną z aluminium poddanego specjalnej obróbce.

Oprócz dobrego odprowadzania ciepła, dodatkowym atutem takiej obudowy jest zwiększona sztywność strukturalna.

Jak pisze Apple we wniosku patentowym, zastosowanie takiej obudowy w iPhonie może pozwolić na uzyskanie jeszcze większych wydajności poszczególnych układów wewnątrz smartfona, a co za tym idzie – jeszcze szybszych iPhone’ów o większych możliwościach.

BLACK DEALS - mega oferty na APPLE w LANTRE

Grafika
Nowy iPhone może mieć dziurkowaną obudowę znaną z Maca Pro was last modified: marzec 31st, 2021 by Łukasz Bernaczyk
Disqus Comments Loading...
SHARE
Opublikowane przez
Łukasz Bernaczyk