czip

Przyszłoroczne iPhone’y 15 będą wyposażone w układy A17 Bionic, które pierwszy zostaną wyprodukowane w technologii 3 nm. Zwykle przejście na bardziej precyzyjną litografię oznaczało zarówno spory przyrost wydajności, jak i sporą energooszczędność. Tym razem Apple ma jednak postawić na znacznie większą efektywność energetyczną kosztem nieco tylko większej mocy procesora.

Czytaj dalej…

W tym tygodniu firma TSMC, dostarczająca procesory dla Apple, rozpocznie masową produkcję chipów w litografii 3 nm. Z dużym prawdopodobieństwem będą to przede wszystkim układy M2 Pro i M2 Max przeznaczone dla nowych Maców, których premiera ma odbyć się w 2023 r.

Czytaj dalej…

Według najnowszych informacji DigiTimes, firma TSMC wyprodukuje nachodzące układy M2 Pro, M2 Max, M2 Ultra i M2 Extreme w litografii 3 nm – bardziej precyzyjnej niż w przypadku czipów z linii M1 oraz podstawowego układu M2. Przełoży się to oczywiście na wyższą moc oraz mniejsze zapotrzebowanie na energię nowych procesorów.

Czytaj dalej…