Apple szykuje kolejny skok technologiczny – nowe procesory będą jeszcze szybsze i bardziej energooszczędne

Według najnowszych informacji DigiTimes, firma TSMC wyprodukuje nachodzące układy M2 Pro, M2 Max, M2 Ultra i M2 Extreme w litografii 3 nm – bardziej precyzyjnej niż w przypadku czipów z linii M1 oraz podstawowego układu M2. Przełoży się to oczywiście na wyższą moc oraz mniejsze zapotrzebowanie na energię nowych procesorów.

Układy M2 Pro, M2 Max, M2 Ultra i M2 Extreme w litografii 3 nm

Litografia 3 nm pozwoli na “upakowanie” większej ilości tranzystorów i innych elementów składowych chipa na mniejszej płytce, co oznaczać będzie większą moc i wydajność przy mniejszych rozmiarach i mniejszym zapotrzebowaniu całego układu na prąd.

Przypomnę, że układy z linii M1 ( M1, M1 Pro, M1 Max i M1 Ultra) oraz podstawowy układ M2, który niedawno trafił do nowego MacBooka Air i MacBooka Pro 13”, wykonane są w litografii 5 nm.

W najbliższych miesiącach układy M2 Pro, M2 Max, M2 Ultra i M2 Extreme trafią do nowych Maców:

• Mac mini z M2 Pro
• MacBook Pro 14” i 16” z M2 Pro i M2 Max
• Mac Pro z M2 Ultra i M2 Extreme

Procesory z serii „M” w wersjach Pro, Max i Ultra są już znane z obecnych modeli MacBooków Pro i Maca Studio. Zupełną nowością będzie M2 Extreme, który trafi do pierwszego Maca Pro z Apple Silicon. Z dużym prawdopodobieństwem będzie to układ stanowiący niejako połączenie czterech chipów M2 Max, tak jak M1 Ultra jest swego rodzaju połączeniem dwóch chipów M1 Max.

Przypomnę, że według Bloomberga, Apple pracuje już też nad Macami z chipem M3. Bedą to:

• MacBook Air 13”
• MacBook Air 15”
• MacBook 12”
• iMac

Pierwsze z nich trafią do sprzedaży w drugiej połowie przyszłego roku.

Codziennie nowy HOT DEAL na Apple!