“Apple odleci konkurencji w kosmos” – rozpoczyna się produkcja układów M2 w litografii 3 nm

W tym tygodniu firma TSMC, dostarczająca procesory dla Apple, rozpocznie masową produkcję chipów w litografii 3 nm. Z dużym prawdopodobieństwem będą to przede wszystkim układy M2 Pro i M2 Max przeznaczone dla nowych Maców, których premiera ma odbyć się w 2023 r.

Procesory Apple M2 3 nm w seryjnej produkcji

Apple od dawna pracuje nad procesorami w nowej litografii 3 nm. Już w styczniu 2021 roku firma TSMC, będąca producentem chipów dla Apple prognozowała, że przejście na technologię 3 nm pozwoli komputerom, smartfonom i tabletom z Cupertino “odlecieć konkurencji w kosmos”.

Dzięki bardziej precyzyjnej litografii 3 nm nowe układy Apple M2 mają otrzymać nawet o 70% tranzystorów więcej, co według wyliczeń TSMC ma przełożyć się na kolejne 15% wzrostu wydajności przy mniejszym o 30% zapotrzebowaniu na prąd.

Ale to nie wszystko – ocenia się, że litografia 3 nm może pozwolić na stworzenie procesora z nawet 40 rdzeniami CPU, co oznaczałoby kosmiczną już wydajność. Obecne najmocniejszy układ z serii “M” – użyty w Mac Studio M1 Ultra, posiada 20 rdzeni CPU.

Według najnowszych informacji DigiTimes, firma TSMC ma w tym tygodniu rozpocząć masową produkcję chipów w technologii 3 nm. Procesory te trafią najprawdopodobniej w pierwszej kolejności do nowych MacBooków Pro 14″ i 16″, których premiera może odbyć się już w pierwszym kwartale 2023 r. Będą to zapewne układy M2 Pro i M2 Max.

Kolejne układy M2 w litografii 3 nm trafią do odświeżonego Maca Studio, nowego Maca mini oraz pierwszego Maca Pro z Apple Silicon. Wszystkie te komputery mają pojawić się w sprzedaży w 2023 roku.

Litografia 3 nm zostanie też najprawdopodobniej wykorzystana przy produkcji przyszłorocznych procesorów A17 Bionic dla iPhone’ów 15 Pro/Ultra.

Zobacz też: Wielka promocja na Apple Watch Ultra

BLACK DEALS - mega oferty na APPLE w LANTRE