W przyszłym roku iPhone’y, iPady i Maki mogą zupełnie “odlecieć w kosmos” – Apple jako pierwszy wprowadzi procesory w technologii 3 nm

Własne układy Apple Silicon oparte o procesory ARM już od wielu lat są niedoścignionym wzorem i deklasują konkurencję, zarówno pod względem wydajności, jak i energooszczędności. Wszystko wskazuje na to, że Apple zamierza ostatecznie znokautować pozostałych graczy na rynku, bo już w przyszłym roku zmieni technologię produkcji procesorów na 3 nm, robiąc tym samym kolejny skok wydajnościowy.

Wraz z rozwojem technologii, Apple co kilka lat zmienia proces produkcji swoich procesorów, upychając na ich powierzchni jeszcze więcej tranzystorów, tym samym znacznie zwiększając wydajność chipów i zmniejszając ich energochłonność.

Jeżeli spojrzymy historycznie na na ostatnie lata i zmiany litografii procesu produkcji układów Apple na przykładzie iPhone’ów, to wygląda to następująco:

Wrzesień 2017 r. – premiera iPhone’a 8, 8 Plus i iPhone’a X z  układem A11 Bionic w litografii 10 nm

Wydajność na jednym rdzeniu o 15% lepsza niż osiągnięta przez iPhone’a 7, a w teście multi-core niemal dwukrotnie wyższa (iPhone 7 – 5710 pkt.).

Wrzesień 2018 r. – premiera iPhone’a XR, XS i XS Max z  układem A12 Bionic w litografii 7 nm

Wydajność do 15% wyższa i do energooszczędność większa o 40% bardziej od A11 Bionic. Najbliższa konkurencja była o ponad 20% mniej wydajna.

Wrzesień 2020 r. – premiera iPhone’a 12 mini, 12, 12 Pro, 12 Pro max z  układem A14 Bionic w litografii 5 nm

Układ A14 jest o 20% szybszy od A13 w teście single-core (iPhone 11 = 1327 pkt) i 28% szybszy w teście multi-core (iPhone 11 = 3286 pkt).

Konkurencja jest już daleko w tyle o czym najlepiej świadczy fakt, że pokazany niedawno nowy procesor Qualcomm Snapdragon 888, który zasili Samsunga Galaxy S21 jest mniej wydajny w teście pojedynczego rdzenia od Apple A13, o A14 nie wspominając.

Wrzesień 2022 r. (prognoza na podstawie raportów) – premiera iPhone’a 14 z układem A16 Bionic w litografii 3 nm

Liczba tranzystorów wzrośnie nawet o 70%, co ma przełożyć się na kolejne 15% wzrostu wydajności przy mniejszym o 30% zapotrzebowaniu na prąd.

Takie parametry chipów stworzonych w litografii 3 nm prognozuje firma TSMC, która od lat produkuje procesory z serii “A” dla iPhone’a i iPada, a od niedawna z serii “M” dla Maców.

Z kilku ostatnich raportów (m.in. Money.UDN, Taiwan News) wynika, że Apple zarezerwowało już u TSMC pierwszą partię układów w litografii 3 nm, których masowa produkcja ruszy w połowie 2022 r. Jesienią przyszłego roku procesory te trafią do nowych iPhone’ów (“iPhone’a 14 “?), iPadów i Maców. Apple najprawdopodobniej będzie pierwszym producentem, który wprowadzi na rynek sprzęt wyposażony w chipy 3 nm.

Jeżeli chodzi o komputery Apple, to plany być może są tu nawet bardziej ambitne niż w przypadku iPhone’ów. Już pierwsza wersja procesora, oznaczona symbolem M1 i wyposażona w 4 rdzenie wydajnościowe (oraz 4 energooszczędne), wygrywa wydajnościowo chociażby z dotychczas najmocniejszym procesorem występującym w MacBookach – Intelem i9.

Tymczasem wiemy już, że Apple ma już w planach znacznie mocniejsze układy dla Maców, wyposażone nawet w 32 rdzenie. Komputery z takimi procesorami mają pojawić się dopiero w przyszłym roku, ale już w tym roku do sprzedaży mają trafić nowe iMaki i MacBooki Pro wyposażone w procesory z serii “M” z 16 rdzeniami wydajnościowymi.

Codziennie nowy HOT DEAL na Apple!